瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司冲刺港股IPO,其招股书披露了诸多财务和运营信息。数据显示,公司营收和毛利率变化显著,背后隐藏着一系列风险。本文将深入剖析其招股书,为投资者揭示潜在风险。
业务聚焦碳化硅外延晶片,两种模式并行
专注碳化硅外延晶片研发销售
瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售,自2023年起按年销售片数计为全球最大的碳化硅外延供应商,2024年市场份额超30%。其产品应用于电动汽车、充电基建等领域 。
外延片销售与代工双模式
公司拥有外延片销售和外延片代工两种业务模式。外延片销售模式下,自行采购原材料生产后销售;外延片代工模式中,客户提供衬底,公司生长外延层并交付,收取辅助材料费用及代工服务费。
财务指标波动大,盈利挑战凸显
营收先增后降,近期下滑明显
公司营收在2022 - 2024年间先增长后下降。2023年较2022年大幅增长159.3%至11.425亿元,得益于下游需求扩大及产能增加。但2024年降至9.743亿元,较2023年减少14.7%,因外延片代工模式销量减少。截至2025年5月31日止五个月,营收为2.664亿元,较2024年同期的3.805亿元下降29.99%,源于外延片销售服务收入减少 。
年份 | 营业收入(百万元) | 同比变化 |
---|---|---|
2022年 | 440.7 | - |
2023年 | 1142.5 | 159.3% |
2024年 | 974.3 | -14.7% |
2025年1 - 5月 | 266.4 | -29.99% |
净利润波动,未来或下降
2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月,净利润分别为1.434亿元、1.219亿元、1.664亿元、0.211亿元及0.141亿元 。公司预计2025年净利润将进一步下降,受晶片售价降低、股份支付开支持续及可能产生的[编纂]等因素影响 。
年份 | 净利润(百万元) |
---|---|
2022年 | 143.4 |
2023年 | 121.9 |
2024年 | 166.4 |
2024年1 - 5月 | 21.1 |
2025年1 - 5月 | 14.1 |
毛利率持续下滑
公司毛利率从2022年的44.7%降至2023年的39.0%,2024年进一步降至34.1%,截至2025年5月31日止五个月为18.7% ,降幅达26pct。主要源于服务类别组合和比例变化,市场竞争加剧、原材料价格波动也有负面影响 。
年份 | 毛利率 |
---|---|
2022年 | 44.7% |
2023年 | 39.0% |
2024年 | 34.1% |
2025年1 - 5月 | 18.7% |
净利率波动下降
结合净利润与营业收入数据计算,2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月,净利率分别约为32.54%、10.67%、17.08%、5.55%、5.29% ,整体呈波动下降趋势,反映盈利能力面临挑战。
年份 | 净利率 |
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2022年 | 32.54% |
2023年 | 10.67% |
2024年 | 17.08% |
2024年1 - 5月 | 5.55% |
2025年1 - 5月 | 5.29% |
营收构成有变化
从服务类型看,外延片销售服务收入占比较大。2023 - 2024年分别为8.477亿元、8.396亿元,2025年1 - 5月为2.303亿元;外延片代工服务收入2023 - 2024年分别为2.928亿元、1.211亿元,2025年1 - 5月为0.184亿元 ,呈下降趋势。从区域来看,收入主要来自亚洲及欧洲市场,2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月,占比分别为96.4%、93.5%、96.6%、97.0%及95.6% ,亚洲和欧洲收入各期有不同起伏。
年份 | 外延片销售(百万元) | 外延片代工(百万元) | 亚洲收入(百万元) | 欧洲收入(百万元) |
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2022年 | 277.8 | 156.6 | 275.5 | 149.3 |
2023年 | 847.7 | 292.8 | 745.2 | 323.3 |
2024年 | 839.6 | 121.1 | 672.4 | 268.9 |
2024年1 - 5月 | 329.1 | 45.0 | 205.0 | 164.1 |
2025年1 - 5月 | 230.3 | 18.4 | 222.6 | 31.9 |
经营面临多重风险,需投资者关注
关联交易存风险
往绩记录期间,有五名主要客户与供应商身份重叠。2022 - 2024年及截至2025年5月31止五个月,从客户兼供应商获得的总收入分别为3.579亿元、7.912亿元、1.805亿元及0.084亿元,向其采购额分别为0.112亿元、0.166亿元、0及0.001亿元 。虽交易按公平原则协商,但仍有关联交易风险。
财务挑战待解
2023 - 2025年半导体产业下游库存调整,公司销量和收入下滑,产品定价受行业价格下行影响。公司制定了拓展客户群等财务策略,但实施效果有待观察。
同业竞争激烈
公司虽行业地位领先,但竞争对手可能凭借更充足资源开发推广产品,公司需持续创新维持领先。
客户集中度高
往绩记录期间服务123名客户,主要为半导体功率器件全球领导者。对前五大客户销售额占比高,2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月分别占86.5%、82.1%、81.2%及75.0% 。若主要客户采购量下降或流失,影响经营业绩。
供应商集中
往绩记录期间各期,向五大供应商采购额占相应年度/期间总收入成本比例较高,分别为65.4%、72.1%、83.3%及45.5% 。主要供应商运营、财务状况变动,可能影响公司经营。
股权结构存风险
紧随[编纂]完成后(假设[编纂]未获行使),赵建辉博士将控制公司已发行股本总额的[编纂]%,成为单一最大股东 。股权结构集中,决策效率可能较高,但实控人决策也可能影响公司整体利益。
核心管理层激励存忧
核心管理层经验丰富,董事长赵建辉博士专注碳化硅技术超35年。公司实施股份激励计划,2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月,以股份为基础的薪酬较高。未来或导致薪酬增加,影响经营业绩并摊薄股东股权。
多维度风险并存
公司面临技术创新、市场竞争、价格与利润率、下游行业依赖、原材料供应等多维度风险,还有地缘政治、国际贸易政策等风险。投资者决策时需充分考虑。
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